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搜索结果  

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

用元器件数字线程开启创新之路

  Matt Walsh, Siemens EDA     一月 10, 2023

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多

用元器件数字线程开启创新之路

  Matt Walsh, Siemens EDA     一月 10, 2023

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多

钯表面涂层

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 29, 2022

引言 已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Calumet致力UHDI市场

  I-Connect007     十二月 29, 2022

Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者